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微电子元件包含各种材料，例如玻璃、陶瓷、金属和聚合物，它们的特性差异很大。 因此，样品制备需要控制材料去除以揭示这些材料的个体特征。
我们开发了用于基于芯片的组件的故障分析的设备和耗材：研究组件的横截面以识别潜在的微孔、裂缝、空隙、焊球、导电层或连接。
金属铸造
无论是原材料取样、成型和热处理过程控制检验，还是失效分析，金相检验都是生产质量控制体系中不可或缺的一部分。
迈美在其金相制备设备和耗材中采用最新的工艺和技术，以确保全球冶金行业的可重复性、速度和成本效益。
