金相分析是用来分析什么的？
什么是金相分析?
正确的金相检验的基本步骤是什么?
在各种切割和制备方法的帮助下，我们可以精确地从单个组件或整个组件切割取样，并在显微镜下观察最小的损坏区域:
Cutting- 切割特定区域，特别注意保持样品的观察位置和方向。
Mounting- 保持试样方向和选择适当的镶嵌介质，以保护边缘。
Grinding and Polishing- 使用碳化硅水性研磨砂纸和金刚石悬浮液，以获得最佳光滑度(至1微米)
Etching- 抛光样品后用特定材料的腐蚀剂蚀刻，以揭示微观结构
在评估过程中，在腐蚀样品干燥后立即使用光学显微镜检查镶嵌后的样品，放大倍数可达1000X。对每个感兴趣的表面进行评级，并根据典型情况和最坏情况捕获图像。
金相学是研究金属材料的物理结构和成分(相和微观成分)的一般描述，通常在制样后，用光学显微制备进行检查。
传统上，金相学是利用光学金相学、电子显微镜或其他表面分析设备研究金属和合金的微观结构。最近，随着材料的发展，金相学已经扩展到从电子到韧性良好的复合材料等各种材料。通过分析材料的微观结构，可以更好地了解材料的性能和可靠性。金相是材料开发、生产/制造控制、质量检查和失效分析的关键组成部分。
正确的金相检验的基本步骤是什么?
在各种切割和制备方法的帮助下，我们可以精确地从单个组件或整个组件切割取样，并在显微镜下观察最小的损坏区域:
Cutting- 切割特定区域，特别注意保持样品的观察位置和方向。
Mounting- 保持试样方向和选择适当的镶嵌介质，以保护边缘。
Grinding and Polishing- 使用碳化硅水性研磨砂纸和金刚石悬浮液，以获得最佳光滑度(至1微米)
Etching- 抛光样品后用特定材料的腐蚀剂蚀刻，以揭示微观结构
在评估过程中，在腐蚀样品干燥后立即使用光学显微镜检查镶嵌后的样品，放大倍数可达1000X。对每个感兴趣的表面进行评级，并根据典型情况和最坏情况捕获图像。
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